數位展報名
【超音波加工】(半導體封裝散熱板) AlSiC鋁基碳化矽：磨削 (粗加工)
👍🏻 加工效率 +1.5倍 (9分鐘 vs. 14分鐘)
👍🏻 表面品質 +1.6倍 (Ra 0.8µm vs. 1.3µm)
👍🏻 刀具壽命 +2倍 (每支刀完成 6片 vs. 3片)
【漢鼎超音波製程解決方案】 AlSiC鋁基碳化矽：半導體封裝散熱板
在先進封裝技術中，鋁基碳化矽材料在CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的應用雖尚屬前沿，但隨著封裝密度與功耗日益提升，其作為高效散熱材料的角色未來將逐步成為產業趨勢。材料結合了鋁的優良熱傳導性以及碳化矽的高剛性、高耐熱性與低熱膨脹係數，可以降低熱循環造成的封裝應力與失效風險，且具有更佳的機械剛性與穩定性，同時亦可配合輕量化封裝模組設計。
🔹漢鼎超音波提供刀具的高頻率微振動，幫助降低磨削阻力、改善排屑效果。
✨切削參數可往上提升，有效縮短加工時間。
✨良好排屑效果，粗磨階段即可降低表面粗糙度、延長刀具壽命。
🔹漢鼎超音波製程解決方案將提供客戶：
✨切削參數
✨刀具選用
✨工法配置
為客戶提供全方面製程開發方案！
👍🏻 表面品質 +1.6倍 (Ra 0.8µm vs. 1.3µm)
👍🏻 刀具壽命 +2倍 (每支刀完成 6片 vs. 3片)
【漢鼎超音波製程解決方案】 AlSiC鋁基碳化矽：半導體封裝散熱板
在先進封裝技術中，鋁基碳化矽材料在CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的應用雖尚屬前沿，但隨著封裝密度與功耗日益提升，其作為高效散熱材料的角色未來將逐步成為產業趨勢。材料結合了鋁的優良熱傳導性以及碳化矽的高剛性、高耐熱性與低熱膨脹係數，可以降低熱循環造成的封裝應力與失效風險，且具有更佳的機械剛性與穩定性，同時亦可配合輕量化封裝模組設計。
🔹漢鼎超音波提供刀具的高頻率微振動，幫助降低磨削阻力、改善排屑效果。
✨切削參數可往上提升，有效縮短加工時間。
✨良好排屑效果，粗磨階段即可降低表面粗糙度、延長刀具壽命。
🔹漢鼎超音波製程解決方案將提供客戶：
✨切削參數
✨刀具選用
✨工法配置
為客戶提供全方面製程開發方案！
