數位展報名
【超音波加工】(半導體晶圓載盤) SiC碳化矽：曲面磨削 (粗加工)
👍🏻 加工效率 +3倍 (進給率提升)
👍🏻 工件品質 +1.4倍 (脆裂邊減少)
【漢鼎超音波製程解決方案】 SiC碳化矽：半導體晶圓載盤
在MOCVD反應腔體中，使用碳化矽承載盤來承載基板，承載盤必須有效吸收熱能幫助薄膜成長，並避免與氣體發生反應，因此承載盤的產品品質會直接影響到半導體薄膜磊晶層的品質。
針對碳化矽材料的粗磨削製程導入漢鼎超音波製程解決方案：
✨超音波提供刀具的高頻率微振動，幫助降低磨削阻力。
✨幫助加工參數獲得優化的空間。相較原始製程，可透過進給率的提高，達到3倍整體加工效率的提升。
✨磨削阻力的降低，可幫助控制並減少碳化矽工件的脆裂，使工件品質獲得改善。
✨使用相同參數加工，相較無超音波，脆裂邊減少1.4倍。
👉🏻想了解更多超音波模組產品資訊？歡迎聯絡我們 https://www.hit-tw.com/tw/contact.aspx 👈🏻
👍🏻 工件品質 +1.4倍 (脆裂邊減少)
【漢鼎超音波製程解決方案】 SiC碳化矽：半導體晶圓載盤
在MOCVD反應腔體中，使用碳化矽承載盤來承載基板，承載盤必須有效吸收熱能幫助薄膜成長，並避免與氣體發生反應，因此承載盤的產品品質會直接影響到半導體薄膜磊晶層的品質。
針對碳化矽材料的粗磨削製程導入漢鼎超音波製程解決方案：
✨超音波提供刀具的高頻率微振動，幫助降低磨削阻力。
✨幫助加工參數獲得優化的空間。相較原始製程，可透過進給率的提高，達到3倍整體加工效率的提升。
✨磨削阻力的降低，可幫助控制並減少碳化矽工件的脆裂，使工件品質獲得改善。
✨使用相同參數加工，相較無超音波，脆裂邊減少1.4倍。
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