【超音波加工】SiC 碳化矽：螺旋擴孔研磨加工｜漢鼎智慧科技Hantop Intelligence Tech.
漢鼎超音波加工模組應用在SiC碳化矽螺旋擴孔研磨加工，有效改善加工面之表面粗糙度72%，同時改善表面刀痕以及刀具積屑問題。
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碳化矽（SiC, Silicon Carbide）材料的硬度僅次於金剛石和碳化硼，具高硬度及高耐磨性。碳化矽材料在化學、機械上性能穩定，其低耗能、高功率、耐高溫、耐腐蝕及耐磨耗的特性，使其成為熱門的第三代半導體材料之一。

在半導體MOCVD反應腔體中，使用碳化矽承載盤（Wafer Susceptors）來承載基板，承載盤必須有效吸收熱能幫助薄膜成長，並避免與氣體發生反應，因此承載盤的產品品質會直接影響到半導體薄膜磊晶層（Semiconductor Epilayer）的品質。

然而，針對碳化矽晶圓承載盤工件的螺旋擴孔研磨加工，若沒有適當的排屑機制，容易造成磨棒氣孔嚴重填塞陶瓷粉塵，影響磨削的自修銳機制，使磨棒的磨削力大幅下降，刀具磨耗增加，磨削阻力也增加，容易導致表面粗糙度不佳．可能影響到晶圓製程的整體產品良率。

漢鼎超音波輔助磨削加工機制，高頻率微振動有效降低加工時的磨削阻力，除了改善表面刀痕，也幫助降低表面粗糙度（Sa）72%；加工時，刀具反覆提刀，使切削液更易流入，幫助排屑，大幅改善磨棒積屑問題。
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除了碳化矽之外，漢鼎的超音波輔助加工技術也能應用在許多硬脆性、難切削材料的精密加工上，例如石英玻璃（quartz glass）、陶瓷（氧化鋁Al2O3, 氧化鋯ZrO2）、鎢鋼（tungsten carbide）、鈦合金（titanium alloy）、複合材料（composites）等。
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