【超音波加工】SiC 碳化矽：微鑽孔｜漢鼎智慧科技Hantop Intelligence Tech.
漢鼎超音波加工模組應用在SiC碳化矽微鑽孔加工，有效達到鑽孔品質提升，相較於無超音波加工，脆裂邊大小降低53%。
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碳化矽（SiC, Silicon Carbide）材料的硬度僅次於金剛石和碳化硼，具高硬度及高耐磨性。碳化矽材料在化學、機械上性能穩定，其低耗能、高功率、耐高溫、耐腐蝕及耐磨耗的特性，使其成為熱門的第三代半導體材料之一。在半導體相關製程（如蝕刻、薄膜等），常使用碳化矽作為製程腔體內精密零組件（如showerheads、基板等）的材料。由於半導體產業重視製程及產品品質的穩定性與高良率，因此製程中的關鍵零組件，像是showerheads，此種產品因佈滿密集孔洞，可將外部的反應氣體或流體均勻散佈於晶圓上，其孔洞品質及排列配置對於維持製程及產品品質的高良率而言至關重要。

然而，碳化矽的高硬度材料特性為許多加工業者帶來極大的挑戰。尤其針對小孔徑的微細鑽孔特徵，若沒有適度控制鑽削時的推力和扭矩，容易造成工件鑽孔出現嚴重脆裂邊（edge-cracks），若是用作半導體製程精密零件，恐影響到整個晶圓製程的產品良率。漢鼎超音波輔助加工技術，能有效降低加工時的切削阻力，並帶走切削熱，也能使排屑過程更順暢，達到大幅提升加工工件品質。
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除了碳化矽之外，漢鼎的超音波輔助加工技術也能應用在許多硬脆性、難切削材料的精密加工上，例如石英玻璃（quartz glass）、陶瓷（氧化鋁Al2O3, 氧化鋯ZrO2）、鎢鋼（tungsten carbide）、鈦合金（titanium alloy）、複合材料（composites）等。
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