數位展報名
【超音波加工】半導體晶圓製程--晶圓研磨主軸：單晶碳化矽(SiC) 晶圓研磨
在 SiC 晶圓研磨（Wafer Grinding）製程中，如何同時兼顧「極致的表面平整度」與「低耗材成本」是業界的共同挑戰。
漢鼎導入專利研發超音波研磨主軸，透過超音波輔助機制有效降低研磨阻力，為 SiC 晶圓加工繳出突破性的實測成績單！
根據實測數據顯示，導入超音波技術後，砂輪壽命與 GR（研磨比）展現顯著成效：
🔹6 吋晶圓（#2000）：GR 研磨比從 2.4 提升至 4.1，大幅躍升 70%。
🔹8 吋晶圓（#8000）：GR 研磨比從 0.9 提升至 1.4，穩定提升 55%。
這項技術不僅大幅減少耗材成本，更有效降低換輪停機時間，為半導體製造商創造更高的生產效率。
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💡了解更多超音波輔助【半導體零件加工】應用案例：https://www.hit-tw.com/tw/advantage.a...
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漢鼎智慧科技 Hantop Intelligence Tech.
✨超音波先進材料加工製程解決方案✨
☎️ 04-2285-0838
📧 sales@hit-tw.com
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